在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，PCBA来料加工报价，保持工作台的清洁和整洁。
PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。
对PCBA及元器件的操作步骤缩减到低限度，以预防出现危险。
在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。

在SMT贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况，沈阳PCBA来料加工，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。
在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。
弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。
用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。
一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，PCBA来料加工品牌，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。

贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。
2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。
4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

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