元器件焊锡工艺要求：①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求：①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面，板无凸起变形。
③、FPC板应无漏V/V偏现象。
在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，沈阳SMT加工，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。
因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，SMT加工价格，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。
组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，SMT加工报价，是低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
SMT车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度，电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上，若为单相电源，则为电源的220±10%，若为三相电源，则为电源的380±10%。
SMT加工工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子流量也应为每分钟500立方英尺。
环境温度也需要SMT处理，大多数情况是在20°C到26°C之间，大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。
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