温度要求。
厂房的常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的极限温度。
湿度要求，贴片加工车间的湿度对产品质量有很大影响。
环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性，同时焊接不平滑且湿度太低，当车间空气干燥时，沈阳SMT来料加工，会产生静电，SMT来料加工厂，因此在进入SMT贴装加工车间时，SMT来料加工厂家，加工人员还需要穿防静电服装。
在正常情况下，车间需要保持恒定湿度45％至70％RH。
管式印刷通孔再流焊接工艺：管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造。
工艺的是采用管式印刷机进行焊膏印刷。
焊膏印刷通孔再流焊接工艺，焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺，主要 用于含有少量插件的混装PCBA，工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需要特殊工艺设备，要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。
修改回流配置文件。
将时间增加到液相线以上将使焊料有更多的时间流向应有的位置。
一旦焊盘和引线达到相同的温度，焊料将润湿这两者，SMT来料加工品牌，从而导致焊料移至预期位置。
液态焊料往往先流到较热的表面。
元器件组件引线的热质量较低，并且引线周围的空气流量增加，因此它们可能比焊盘更热。
增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等，并减少焊料流到较热表面的趋势。
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