在SMT加工工艺的车间中是一定有通风设备的，因为回流焊设备和波峰焊设备都需要配置排风机，贴片加工焊接，还有就是全热风炉的排风管道的规格应该是低流量也在500立方尺每分钟才行。
SMT加工工艺对于环境的温度也是有要求的，贴片加工厂商，大多数情况下20摄氏度到26摄氏度之间，大多数车间基本都保持在17摄氏度到28摄氏度这个区间内，而同时湿度要在70%左右，如果车间内太干燥容易出现尘土，这对焊接作业很不利。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速，高密度的pcba加工工艺设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，贴片加工厂，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。

SMT生产线主要包括：3大核心生产设备-锡膏印刷机、贴片机、回流焊设备，3大辅助检测设备-SPI、AOI、X-Ray以及当下流行的SMT首件检测仪等。
pcba加工工艺这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，贴片加工，二维三维光学、电测技术等。
贴片机是首要核心设备：用来实现全自动贴放元器件，关系到SMT生产线的效率与精度，是关键、复杂的设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。

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