过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速，高密度的pcba加工工艺设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。

对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。
SMT双面混合组装方式：这类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。
双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。

pcba加工工艺炉温曲线的设置，锡珠是在过回流焊时产生的。
在预热阶段，SMT加工厂家，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，沈阳SMT加工，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。
在这一阶段，温度上升不能太快，一般应小于2.5℃/S，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。
所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。

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