据SMT加工工艺电子行业统计数据分析：在SMT加工工艺电子焊接工艺制程中，锡膏印刷质量对表面贴装的质量有着举足轻重的影响，据业内评测分析，在排除PCB设计和来料质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的，因此，提升锡膏印刷质量尤为重要。
影响锡膏印刷质量的因素有很多，如钢网的制造工艺，钢网的开孔设计，PCB的平整度，印刷参数的设置，锡膏本身的特性等等。

pcba设计加工在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。
1.用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因它在生产中输运会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，PCBA加工，因此应尽量避免使用大于23×30cm的板面。
是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所引致的停机时间，PCBA加工厂商，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。
2.pcba设计加工在一个板子包含不同种拼板是一个不错的设计方法，PCBA加工厂家，但只有那些做到一个产品并具有相同生产制程要求的板才能这样设计。

Pcb也就是电路板，而对于电路板的加工过程，则被变成pcba。
在进行pcb的生产和加工以前，都必须进行pcba设计加工。
积层法。
此类方法是pcba设计加工常见的方法，也是制作多层印刷电路板的主要方法。
是通过由内层到外层、再采用减去或加成法进行处理，不断重复积层法的过程，从而实现多层印刷电路板的制作。
其中关键的过程就是增层法，将印刷电路板一层一层的加上，进行重复的处理。

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