锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，SMT加工价格，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，沈阳SMT加工，从而导致可焊性降低。
实验证明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。
一般，锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，极限为0.15%锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。
实验证明：选用较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。

pcba加工锡珠产生的原因及处理方法?锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。
当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，SMT加工报价，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。
金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。
此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。

pcba打样主要有哪些方法呢？1. 减去法。
此类方法主要是利用化学品将空白电路板上面的不需要的地方进行除去，所剩下的地方就是所必须的电路，pcba设计加工主要使用丝网印刷或感光板、刻印进行加工处理，将不需要的部分进行清除。
2. 加成法。
此类方法是将必须的地方通过紫外线和光阻剂的配合进行露出，然后使用电镀将证书线路进行增厚，然后覆上抗蚀刻阻剂或金属薄锡，将光阻剂和覆盖下的铜箔层蚀刻清除掉。

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