电子制造SMT回流焊接是SMT加工工艺生产过程中的关键重要工序，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量，因此，必须对回流焊接过程进行严格的控制。
SMT回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊工艺。

当这些都焊接完成就是用镊子将芯片放在印刷电路板上，这个时候不能损害引脚，而且要确保和锡盘是对齐的，沈阳贴片加工，并且留心芯片的位置是否正。
当焊接好所有的引脚之后，要用焊剂清洗引脚的焊锡才行，这样才能保证焊接的品质。
这就是SMT加工工艺中焊接工艺流程，而在实际操作中自然要根据具体的型号来操作，但是必须要耐心并且严格按照焊接工艺来操作才行，这样才能避免出现短路或者漏焊等各种情况的发生。

SMT自动加锡膏装置在取代人工加锡膏，提高生产效率的同时，还大大提高了SMT焊接品质，在竞争激烈，劳动密集、人工成本高的SMT表面贴装领域，自动锡膏添加装置发展前景非常广阔。
自动加锡装置是一种可以定时定量智能自动加锡的装置，可以节约人工成本和锡膏成本，贴片加工厂商，这个过程无需人工管控，提升印刷品质等好处，贴片加工品牌，采用自动加锡装置，可以避免了人体直接接触锡膏里的有毒物质，保证了操作人员的身体健康。

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