据SMT加工工艺电子行业统计数据分析：在SMT加工工艺电子焊接工艺制程中，PCBA加工报价，锡膏印刷质量对表面贴装的质量有着举足轻重的影响，据业内评测分析，在排除PCB设计和来料质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的，因此，PCBA加工制作，提升锡膏印刷质量尤为重要。
影响锡膏印刷质量的因素有很多，如钢网的制造工艺，钢网的开孔设计，PCBA加工厂，PCB的平整度，沈阳PCBA加工，印刷参数的设置，锡膏本身的特性等等。

如何在SMT回流焊接工艺上不断追求工艺技术先进管控，从焊接零缺陷着手推动无人化闭环控制、定期体检防范未然、合理规划保养、工艺及设备的定期稽查、快速故障定位、pcba设计加工检测技术等一系列的手段，实现了设备性能运作，高稼动率运作，长寿运作和人工投入低化，实现综合成本低化。
锡膏印刷是表面贴装技术SMT加工工艺中的关键工序之一，印刷质量直接影响SMT组装的质量和效率。

保证工艺要求（0.66的脱模率）将对钢网厚度和锡膏量带来巨大挑战，同时需要粉径更小的锡膏，这带来了成本的增加以及抑制氧化的工艺难题；无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加；针对SMT技术发展趋势，综合考虑柔性化组装及小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。

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