进行SMT加工工艺的时候，大家知道都是需要使用到锡膏的。
对于刚刚购买的锡膏，如果不是立刻进行使用的话，就必须把它放置到5-10度的环境下进行存放，为了不影响锡膏的使用，贴片加工厂，一定不能够放置在低于零度的环境下。
SMT加工工艺在进行贴装工序的时候，对于贴片机设备一定要经常进行检查，如果设备出现老化，或者一些零器件出现损坏的话，沈阳贴片加工，为了保证贴片不会被贴歪，出现高抛料的情况，贴片加工厂商，必须即使对设备进行修理或者更换新的设备。
只有这样才能够降低生产成本，提高生产效率。

随着移动电子设备的小型化和多功能化，使用的元件越来越小，贴片加工，结构越来越复杂，封装密度也越来越高，给电子封装和组装行业提出了极大的挑战。
SMT由表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成，pcba加工工艺是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种专业和多门学科的综合性工程科学技术。

电子制造SMT回流焊接是SMT加工工艺生产过程中的关键重要工序，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量，因此，必须对回流焊接过程进行严格的控制。
SMT回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊工艺。

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