减少焊膏量或元件引线尺寸。
SMT钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。
毕竟，当焊料到达不应有的位置时，就会出现焊料桥接的问题。
使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。
增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量，从而防止其溢出到焊盘之间。
焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线，而替代元器件组件使用的引线较短。
焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域，PCB插件组装品牌，从而留下较少的体积沿引线流动。

对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。
脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。
通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，PCB插件组装加工，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。
高引脚密度元件的拆卸主要用热风，沈阳PCB插件组装，用镊子夹住元件，用热风来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。

元器件焊锡工艺要求：①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，③、元器件下方锡点形成良好，PCB插件组装厂商，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求：①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面，板无凸起变形。
③、FPC板应无漏V/V偏现象。

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