SMT贴片加工工艺流程：单面组装：来料检测 丝印 锡膏（红胶） 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修，单面混装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 检测 返修，双面组装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴片 A面回流(固化) 清洗 翻板 B面丝印锡膏（红胶） 贴片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 检测 返修。

SMT有关的技术组成：1、电子元件、集成电路的设计制造技术，2、电子产品的电路设计技术，3、电路板的制造技术，4、自动贴装设备的设计制造技术，PCBA来料加工价格，5、电路装配制造工艺技术，6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 。贴片机拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，PCBA来料加工厂，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，PCBA来料加工品牌，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。

元器件焊锡工艺要求：①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，③、元器件下方锡点形成良好，沈阳PCBA来料加工，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求：①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面，板无凸起变形。③、FPC板应无漏V/V偏现象。

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