贴片加工中虚焊的原因和步骤分析： 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，PCBA来料加工厂家，焊接结合面温度不够。
2、检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。
搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。
特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而后拉断。

在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，PCBA来料加工价格，禁止吸烟，沈阳PCBA来料加工，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。
PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。
对PCBA及元器件的操作步骤缩减到低限度，以预防出现危险。
在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。

随着电子信息行业不断发展，PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展；单位PCB上元器件组装密度越来越高，PCBA来料加工报价，线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级，复合层数越来越多，元件越来越多。
了解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）。

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