SMT贴片加工产品检验的要点：1。
构件安装工艺质量要求，沈阳PCBA加工，元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。
贴片元器件不允许有反贴。
安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。
2。
元器件焊锡工艺要求，FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。
元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。

恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。
PCBA工艺流程复杂，PCBA加工厂，在生产加工过程中，可能会因为设备或操作不当出现各种问题，不能保证生产出来的产品都是合格的，因此就需要进行PCB测试，确保每个产品不会出现质量问题。
 

修改回流配置文件。
将时间增加到液相线以上将使焊料有更多的时间流向应有的位置。
一旦焊盘和引线达到相同的温度，PCBA加工厂商，焊料将润湿这两者，PCBA加工价格，从而导致焊料移至预期位置。
液态焊料往往先流到较热的表面。
元器件组件引线的热质量较低，并且引线周围的空气流量增加，因此它们可能比焊盘更热。
增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等，并减少焊料流到较热表面的趋势。

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