SMT生产线，表面组装技术是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。
SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

其功效是将表面贴装元器件准确安裝到PCB的固定不动部位上。
常用机器设备为贴片机，真空吸笔或型镊子，坐落于SMT加工工艺生产线中丝印机的后边。
回流焊接：其功效是将助焊膏熔融，使表面贴装元器件与PCB坚固焊接在一起以超过设计室规定的电气设备特性并依照标准曲线图高精密操纵。
常用机器设备为回流焊机，坐落于SMT加工工艺生产线中贴片机的后边。

对元件引线和其他线束具有很强的附着力，贴片加工焊接，不易脱落。
具有低熔点：它在180°C熔化，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。
具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。
另外，贴片加工报价，由于电子元件本身的重量轻，贴片加工供应，SMT贴片中焊点的强度要求不是很高，沈阳贴片加工，因此可以满足焊点的强度要求。
良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。

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