PCBA加工工艺根据客户文件及BOM单，制作smt生产的工艺文件，生成SMT坐标文件。
盘点全部生产物料是否备齐，贴片加工厂商，制作齐套单，并确认生产的PMC计划。
进行SMT编程，并制作首板进行核对，贴片加工厂，确保无误，沈阳贴片加工，PCBA加工工艺根据SMT工艺，制作激光钢网。
PCBA加工工艺进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性，通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测。

通孔焊点评估桌面参考手册。
除了计算机生成的3D图形之外，还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。
覆盖锡填充、接触角、浸锡、垂直填充、焊盘盖和大量焊点缺陷。
模板设计指南。
为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。
我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。
技术，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。

印制电路板即常说的PCB，PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA，贴片加工品牌，板上的元器件可以是SMT（表面贴装）元件，插件元件，压件元件或组装件。
两面有SMT元件的PCBA，为了避免SMT元件波峰焊的锡波中掉落，在插件前需要将PCB板固定在载具上。
除了对板底SMT元件的保护考量，一些板面的元件如果对温度比较敏感，又靠近插件元件，也可以通过优化载具，减少波峰焊的热冲击对此元件的损害。

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