SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。
大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。
不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。
SMC/SMD和iFHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

什么是焊料桥接，为什么会出现问题？焊接桥接是SMT的常见缺陷。
当焊料在连接器之间流动并导致“桥接”或短路时，沈阳贴片加工，会发生这种情况。
发生焊料桥接时，并不总是立即显而易见的……但是它可能对元器件组件或设备造成严重破坏。
桥接可能发生在制造过程的多个部分。
有时，它会在锡膏印刷时发生，这是因为锡膏被挤压在PCB和钢网之间并沉积了额外的锡膏。
也可能由PCB制造问题，元器件组件的放置压力，回流焊炉的设置等引起。

    

在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，贴片加工报价，降低生产效率，贴片加工价格，增加生产成本。
在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。
PCB板焊接质量的好坏，贴片加工厂商，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。
一般来说，需要进行两次的炉温测试，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。
切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。

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