印刷工艺品质要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中，PCBA加工报价，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。
元器件外观工艺要求：板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。
SMT贴片加工的简单说法是电子产品上的电容器或电阻器附有专用机器，焊接使其更坚固，不易掉落。
就像我们现在经常使用的电脑和手机等高科技产品一样。

电子制造SMT回流焊接是SMT加工工艺生产过程中的关键重要工序，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，PCBA加工价格，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量，因此，必须对回流焊接过程进行严格的控制。
SMT回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊工艺。

全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式，适用于不同下锡要求的PCB板：（1）“先起刀后脱模”，使用较为普遍，PCBA加工厂商，主要是较为简单的PCB板；（2）“先脱模后起刀”，使用较薄PCB板等；（3）“刀先脱离，沈阳PCBA加工，保持预压力值，再脱模”，适用于不同下锡要求的PCB板。
印刷过程中的PCB定位方式（1）柔性侧压：有效克服每一块PCB基板的尺寸偏差。
（2）柔性侧压锁定装置：使活动的柔性侧压板在将PCB基板定位后锁定，防止印刷过程中PCB的位移。

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