smt外观检测：元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。
由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，PCBA加工制造商，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。

SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，在SMT贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节，无铅锡膏印刷机，在这一部分，我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。
在此操作中，我们应该注意的钢网和PCB段，钢网孔和PCB焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。
后打印每个PCB都要进行自检，锡膏印刷不允许很多锡条，PCBA加工厂，锡，沈阳PCBA加工，甚至锡，迁移等不良现象。

SMT的特点：1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，PCBA加工制造厂，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
  

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