SMT双面混合组装方式：这类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。
双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。
在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。
该类组装常用两种组装方式。
SMC/SMD和iFHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

使用的机器是CP机，可快速安装材料。
在开始之前，PCBA加工焊接，需要做的工作，如安置材料，抚顺PCBA加工，机器的定位，在机器黄灯亮时，应准备，以填补材料。
炉前QC，这个链路是整个SMT工艺的一个重要部分。
这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的，PCBA加工报价，所以称为炉子的QC。
这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。
要查看是否有渗漏，部分材料等的问题。
然后，将纸做的漏或部分材料的手动校正。

检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。
检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围（一般为15%），PCBA加工制造商，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。
这种情况下系统正常工作时会发出报警。

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