温度要求。
厂房的常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的极限温度。
湿度要求，贴片加工车间的湿度对产品质量有很大影响。
环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性，同时焊接不平滑且湿度太低，当车间空气干燥时，会产生静电，因此在进入SMT贴装加工车间时，加工人员还需要穿防静电服装。
在正常情况下，车间需要保持恒定湿度45％至70％RH。

对于SMT贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，贴片加工供应，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。
这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。
脚的数目比较多且密，抚顺贴片加工，引脚与焊盘的对齐是关键。

在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，贴片加工报价，并造成高抛料的发生，降低生产效率，贴片加工厂，增加生产成本。
在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。
PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。
一般来说，需要进行两次的炉温测试，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。
切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。

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